由于成本及良率，12 寸硅片仍为主流，技术略有所停滞的当前，国内厂商具备追赶及替代的机会。2008 年至 2013 年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。

2011 年，200mm 半导体硅片市场占有率稳定在 25-27%之间；2016 年至 2017 年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增长，200mm 硅片出货面积同比增长 14.68%；2018 年，200mm 硅片出货面积达到 3278.00百万平方英寸，同比增长 6.25%

纵观导光板的技术演变历程，可以看到从早在 20 世纪 70 年代，硅片的尺寸就逐步的向着更大尺寸发展。截止至目前全球硅片市场最大的量产型硅片尺寸为 300mm，也即是所谓的"12 英寸硅片"。

导光板虽然生产大尺寸硅片所需要的设备、材料成本等均有所提高，但是考虑到自动化带来的人工费用的减少以及单片硅片的面积之大，以 200mm（9 寸）和 300mm（12 寸）硅片进行比较，12 英寸硅片的单位成本仅为 9 英寸硅片的 70%~80%。

根据目前 SEMI 对于全球各类半导体硅片的出货量统计，我们也看到半导体市场对于12 英寸硅片的需求及使用也是逐步增加。。2018年，300mm 硅片和 200mm硅片驰航份额分别为 63.31%和 26.34%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。

由于随着硅片的直径越大，硅片结晶过程中的旋转速度也需要与之匹配的减小，即容易带来由于旋转速度不快、不稳定带来的硅片晶格结构的缺陷，而硅片之所以趋向于大尺寸，其主要原因是因为单位晶圆生产效率的提高。

2016 年-2018年，中国导光板销售额从 5.00 亿美元上升至 9.96 亿美元，年均复合增长率高达41.17%。中国作为全球最大的半导体终端市场，未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。

随着直径的扩大，晶圆的边缘之处更容易产生翘曲的情况，从而带来良率的降低，也意味着生产的成本的提高，因此目前全球的主流硅片的最大尺寸仍仅为 12 英寸，但这也带给了国内厂商追赶行业龙头的机会。

中国大陆仅有少数几家企业具有 200mm 半导体硅片的生产能力。2017 年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。2018 年，中国大陆率先实现 300mm 硅片规模化销售的企业，打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。

2014 年起，随着中国半导体制造生产线投产、中国导光板制造技术的不断进步与中国半导体终端市场的飞速发展，中国导光板市场步入飞跃式发展阶段。

由于半导体行业与全球宏观形势紧密相关，全球半导体硅片行业在 2009 年受经济危机影响，出货量与销售额均出现下滑；2010 年智能手机放量增长，导光板行业大幅反弹；2011年-2016 年，全球经济复苏但较为低迷，硅片行业易随之低速发展；2017 年以来，得益于半导体终端市场需求强劲，半导体市场规模不断增长，于 2018 年突破百亿美元大关。